发明名称 |
平面延伸电导体超越基材边缘的方法和设备;METHODS AND APPARATUS FOR PLANAR EXTENSION OF ELECTRICAL CONDUCTORS BEYOND THE EDGES OF A SUBSTRATE |
摘要 |
同时电气接取晶圆上积体电路之接垫为利用边缘延伸之晶圆转移装置,其将讯号从一或多个积体电路上的一或多个接垫传递到边缘延伸之晶圆转移装置之探查侧的接触终端,包括探查侧在晶圆与边缘延伸之晶圆转移装置处于可拆卸连接状态时覆盖晶圆的部分、和探查侧位于晶圆与边缘延伸之晶圆转移装置相交区域外的部分。在本发明之另一实施态样中,接取晶圆上积体电路之接垫还包含利用位于边缘延伸之晶圆转移装置之晶圆侧上第二探查区的接触终端,且边缘延伸之晶圆转移装置位于其外围与伴随之晶圆外围所界定的区域。 |
申请公布号 |
TW201448082 |
申请公布日期 |
2014.12.16 |
申请号 |
TW103115837 |
申请日期 |
2007.07.06 |
申请人 |
先进询问系统公司 |
发明人 |
强生摩根T |
分类号 |
H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>蔡坤财</name><name>李世章</name> |
主权项 |
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地址 |
美国 |