附载体铜箔、使用其之覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板之制造方法

摘要

提供一种适于形成窄间距之附载体铜箔。一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面之至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得之Rz在0.5μm以下。