| 摘要 |
【課題】 本発明は、基板上の金属の電気化学的堆積に関する方法、特に金属構造及び／若しくは電鋳製造物を製造するための方法を提供するものである。【解決手段】 本発明の方法は、（ａ）方法の第１の段階において、導電性炭素同素体、導電性ポリマー及び導電性無機酸化物からなる群から選択された導電性材料に基づく少なくとも１つの可溶化物及び／若しくは分散が、非導電性基板上に適用されること、特に前記可溶化物及び／若しくは分散の適用が、特に印刷方法によって局所制限及び／若しくは局所位置選択的に実行されること、（ｂ）前記可溶化物及び／若しくは分散を乾燥させ固化する次の方法段階が実行されること、（ｃ） 前記次の方法段階において、少なくとも１つの金属が、付加的に乾燥され及び／若しくは固化した可溶化物上に、且つ／又は、付加的に乾燥され及び／若しくは固化した分散上に電気化学的に堆積されることからなるものである。【選択図】 なし |
