发明名称 高温加熱システム
摘要 サンプル把持および加熱アセンブリは、アセンブリ筐体と、アセンブリ筐体に結合された第一および第二の加熱グリップと、を含む。第一および第二の加熱グリップは、把持表面を各々含み、第一および第二の加熱グリップの把持表面はお互いに反対側にある。第一および第二の加熱グリップの各々は、把持表面に隣接する加熱素子をさらに含む。任意で、サンプル把持および加熱アセンブリは、プローブの加熱用のプローブ加熱素子を有するプローブヒータを含む加熱システムに含まれる。加熱システムは、サンプル把持および加熱アセンブリと結合されたステージと、プローブヒータと結合された変換器アセンブリとを有する試験アセンブリに含まれる。【選択図】図2
申请公布号 JP2014533840(A) 申请公布日期 2014.12.15
申请号 JP20140543624 申请日期 2012.11.28
申请人 ハイジトロン,インク.HYSITRON,INC. 发明人 ケラネン,ルーカス ポール;アシフ,サイド アマヌラ サイド;オー,ユンジェ;メジャー,ライアン
分类号 G01N3/18;G01N3/08 主分类号 G01N3/18
代理机构 代理人
主权项
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