GRINDING HEAD, GRINDING APPARATUS, GRINDING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
<p>연삭 헤드 (10) 는, 소정의 회전축 X1 을 중심으로 하여 회전 가능한 회전반 (12) 과, 회전반 (12) 의 회전면에 고리형으로 배열된 복수의 지석 (14) 을 구비하고, 복수의 지석 (14) 이, 연삭 워크 (100) 를 연삭할 때에, 전후에 배열하는 지석 (14-1 및 14-2) 이 함께 연삭 워크 (100) 의 에지부에 접촉하도록 배열되어 있다.</p>
