| 摘要 |
Ａ）水溶性シリカ供給源及びアルカリ金属シリケートから選択される１つ以上の酸化ケイ素の供給源と、１つ以上の非イオン性界面活性剤を含む水性反応媒質と接触させ、それによって架橋された酸化ケイ素ユニットを含むメソ細孔性構造を形成する工程であって、前記架橋された酸化ケイ素ユニットが約１〜約１００ナノメートルの孔を有し、前記水性反応媒質が約０〜約４．０のｐＨを示す工程；Ｂ）前記メソ細孔性構造を含む水性反応媒質を、所望の構造及び孔径を得るのに十分な時間高温に曝す工程、を含む方法。好ましい水溶性シリカ供給源は、ケイ酸またはポリケイ酸を含む。水性反応媒質は、１つ以上の非イオン性界面活性剤及び水を組み合わせ、それによってミセルを含む水性反応媒質を形成することによって調製される。好ましくは、水性反応媒質はさらに、水性反応媒質中の界面活性剤によって形成されるミセルを膨潤できるミセル膨潤剤を含む。１つの実施形態において、方法は、孔形成構造の少なくとも一部を接続する架橋された酸化ケイ素を含む支柱を有する構造を形成する。【選択図】なし |
