发明名称 Electro Plating Cover Plate and Electro Plating Device having it
摘要 <p>본 발명은 전해도금 차폐판 및 이를 갖는 전해도금 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금 편차를 개선할 수 있도록 한 전해도금 차폐판 및 이를 갖는 전해도금 장치에 관한 것이다. 본 발명은, 아노드와 캐소드 사이에 배치되어 전류 균일도를 제공하는 전해도금 차폐판에 있어서: 다수의 베이스통공이 형성된 베이스 차폐패널; 그리고 상기 베이스 차폐패널의 양측면 설치되어 상기 베이스통공의 개방 정도를 조절하는 전류량 조절부재; 를 포함할 수 있다. 또한 본 발명의 전해도금 장치는 지그와 기판이 고정된 캐소드; 상기 캐소드에 고정된 기판으로 도금액을 분사하는 노즐파이프; 상기 노즐파이프가 끼워지는 끼움홀이 형성되며, 상기 끼움홀의 양측으로 아노드 삽입부가 형성된 아노드케이스; 상기 아노드케이스의 아노드 삽입부에 끼워지는 아노드; 상기 아노드 삽입부에 밀착설치되어 상기 아노드로부터 발생되는 수소가스를 차단하는 격막; 상기 아노드와 캐소드 사이에 배치되는 다수의 베이스통공이 형성된 베이스 차폐패널; 그리고 상기 베이스 차폐패널의 양측면 설치되어 상기 베이스통공의 개방 정도를 조절하는 전류량 조절부재; 를 포함할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101472637(B1) 申请公布日期 2014.12.15
申请号 KR20120155142 申请日期 2012.12.27
申请人 发明人
分类号 C25D7/12;C25D17/00;H01L21/288 主分类号 C25D7/12
代理机构 代理人
主权项
地址