发明名称 COMPOSITE-FORMING METHOD, COMPOSITES FORMED THEREBY, AND PRINTED CIRCUIT BOARDS INCORPORATING THEM
摘要 <p>합성물-형성 과정은 약 10 내지 약 40℃ 온도에서 강화 구조에 경화성 조성물을 넣는 것을 포함한다. 상기 경화성 조성물은 특정한 양의 에폭시 수지, 폴리(아릴렌 에테르), 용매, 및 경화 촉진제를 포함한다. 상기 폴리(아릴렌 에테르)는 평균적으로 분자당 약 1.6 내지 약 2.4 페놀릭 하이드록시기를 포함하고, 이는 2.2 이하의 다분산 지수 및 그램당 약 0.03 내지 약 0.2 데시리터의 고유 점성도를 가진다. 이러한 특성은 경화성 조성물에서 폴리(아릴렌 에테르)의 용해성을 실질적으로 개선하고 경화성 조성물이 실온 또는 이와 가까운 온도에서 형성되고 사용될 수 있도록 한다. 상기 과정에 의해 형성된 합성물과 상기 합성물을 포함하는 회로 기판 또한 설명된다.</p>
申请公布号 KR101472152(B1) 申请公布日期 2014.12.12
申请号 KR20097016046 申请日期 2008.01.23
申请人 发明人
分类号 C08L71/12 主分类号 C08L71/12
代理机构 代理人
主权项
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