複数の熱経路を備える積み重ねられた半導体ダイアセンブリ、ならびに関連するシステムおよび方法

摘要

複数の熱経路を備える積み重ねられた半導体ダイアセンブリ、ならびに関連付するシステムおよび方法が、本明細書に開示される。一実施形態では、半導体ダイアセンブリは、積み重ねで配列された複数の第１の半導体ダイと、第１の半導体ダイを担う第２の半導体ダイと、を含むことができる。第２の半導体ダイは、第１の半導体ダイの少なくとも一方側を超えて外側へ横に延びる周辺部分を含むことができる。半導体ダイアセンブリは、第２の半導体ダイの周辺部分において熱伝達特徴を更に含むことができる。第１の半導体ダイは第１の熱経路を画定することができ、熱伝達特徴は、第１の半導体ダイから分離した第２の熱経路を画定することができる。【選択図】図１