发明名称 |
控制温度的发热装置 |
摘要 |
一种控制温度的发热装置,包含一发热片构件、一温度控制机构、及一电池,发热片构件为一碳纤维发热片构件或一合金纤维发热片构件,温度控制机构电连接于发热片构件,温度控制机构包括一温度调节构件、一温度显示构件、及一微处理器,温度调节构件及温度显示构件设置于温度控制机构的表面,微处理器设置于温度控制机构内且电连接于温度调节构件、温度显示构件与发热片构件,温度调节构件为藉由一使用者调节而透过微处理器调整发热片构件之温度,电池电连接于温度控制机构及发热片构件,以供应电力至温度控制机构及发热片构件。 |
申请公布号 |
TWM491460 |
申请公布日期 |
2014.12.11 |
申请号 |
TW103214537 |
申请日期 |
2014.08.15 |
申请人 |
京澔股份有限公司 台北市内湖区行爱路141巷32号3楼 |
发明人 |
彭新平 |
分类号 |
A61F7/08 |
主分类号 |
A61F7/08 |
代理机构 |
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代理人 |
林志青 台北市信义区松隆路102号18楼之1 |
主权项 |
一种控制温度的发热装置,包含: 一发热片构件; 一温度控制机构,电连接于该发热片构件,该温度控制机构包括一温度调节构件、一温度显示构件、及一微处理器,该温度调节构件及该温度显示构件设置于该温度控制机构的表面,该微处理器设置于该温度控制机构内且电连接于该温度调节构件、该温度显示构件与该发热片构件,该温度调节构件为藉由一使用者调节而透过该微处理器调整该发热片构件之温度;以及 一电池,电连接于该温度控制机构及该发热片构件,以供应电力至该温度控制机构及该发热片构件。 |
地址 |
台北市内湖区行爱路141巷32号3楼 |