电子元件封装体及其制造方法

摘要

本发明系提供一种电子元件封装体及其制造方法，包括：提供一半导体基底，包含复数个晶片，每个晶片具有第一表面及相对之第二表面；于第一表面上提供多个导电电极，且位于任两个相邻的晶片上之导电电极沿着晶片侧边的方向呈非对称排列；于各晶片内形成多个接触孔以暴露出导电电极。

主权项

一种电子元件封装体，包括：一晶圆，包含一晶片，其中该晶片具有一第一表面及相对之一第二表面；复数个导电电极，设置于该晶片的该第一表面上或上方；复数个接触孔，形成于该晶片中，以暴露出该些导电电极；至少一沟槽，设置于该晶片内且与该晶片之侧边相隔一距离，其中该至少一沟槽自该晶片之该第二表面向该第一表面的方向延伸；该些接触孔，设置于该至少一沟槽的一底部，以暴露出相对应的该些导电电极的一接触面，其中复数个该些接触孔系设置在一单一沟槽的底部；一绝缘层，覆盖该晶片的该第二表面，且延伸至该至少一沟槽之一侧壁和该底部，其中该些接触孔系设置于该绝缘层中；以及复数条导线层，设置于该绝缘层上，其中每一条该导线层自该第二表面延伸至该至少一沟槽之该侧壁和该底部，并经由相对应的该接触孔延伸至该导电电极的该接触面，以相同方向测量，该导线层的一宽度小于相对应的该导电电极的一宽度。