发明名称 氧杂环丁烷树脂组成物、光学材料及光半导体用封装材料
摘要 提供透明性、耐热性、低吸水率性、低介电常数性优异之硬化物之氧杂环丁烷树脂组成物及由此所得之硬化物。;此氧杂环丁烷树脂组成物系配合10~88重量%之环式脂肪族氧杂环丁烷树脂(A)、10~88重量%之环状脂肪族环氧树脂(B)、及相对于合计100重量份之环式脂肪族氧杂环丁烷树脂(A)及环状脂肪族环氧树脂(B)为0.01~20重量份之热阳离子聚合开始剂(C)而成。作为环式脂肪族氧杂环丁烷树脂(A),有4,4’-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]双环己基、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]环己烷或此等之混合物,作为环状脂肪族环氧树脂(B),有3,4-环氧基环己基甲基-3’,4’-环氧基环己烷羧酸酯。
申请公布号 TWI464193 申请公布日期 2014.12.11
申请号 TW097108340 申请日期 2008.03.10
申请人 新日铁住金化学股份有限公司 日本 发明人 片山笃彦;尼拉真 库马 歇里斯他;小林一雅;长谷修一郎
分类号 C08G65/18;C08G59/24;C08L63/00 主分类号 C08G65/18
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种氧杂环丁烷树脂组成物,其特征为,配合10~88重量%之由4,4’-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]双环己基、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]环己烷或此等之混合物中选出之分子量为100~2000之范围的环式脂肪族氧杂环丁烷树脂(A)、10~88重量%之分子量为100~2000之范围的环状脂肪族环氧树脂(B)、及相对于合计100重量份之环式脂肪族氧杂环丁烷树脂(A)及环状脂肪族环氧树脂(B)为0.01~20重量份之热阳离子聚合开始剂(C)而成。
地址 日本