利用雷射光之部件分离方法

摘要

本发明旨在提供一种利用雷射光之部件分离方法。其系于将已用胶带(30)黏接之第一部件(10)与第二部件(20)中之一部件从另一部件上分离下来的方法中，对第一部件(10)、第二部件(20)以及胶带(30)中至少其一所具有的雷射光非透过部分照射雷射光(L)使其发热，利用此热使胶带(30)的黏合层成为软化、熔化、起泡以及分解中之至少一状态，以使该黏合层的黏接力下降。由此能够以可再利用之形式将用胶带黏接之部件分离开。

主权项

一种利用雷射光之部件分离方法，其系分离已用胶带黏接之一第一部件与一第二部件，其包含：对该第一部件、该第二部件以及该胶带中至少其一所具有的一雷射光非透过部分照射雷射光使其发热，利用此热使该胶带的一黏合层成为软化、熔化、起泡以及分解中之至少一状态，以使该黏合层的黏接力下降，从而将该第一部件与该第二部件分离开，其中该雷射光非透过部分系利用印刷形成。