电子零件用接着剂及半导体晶片构装体之制造方法

摘要

本发明之目的在于提供一种抑制空隙之产生、且不易附胶在半导体晶片上面之电子零件用接着剂。又，本发明之目的在于提供一种使用该电子零件用接着剂之半导体晶片构装体之制造方法。本发明之电子零件用接着剂系含有硬化性化合物、硬化剂、及无机填充剂，且将于25℃使用E型黏度计测得之5 rpm时之黏度设为A1(Pa．s)、0.5 rpm时之黏度设为A2(Pa．s)时，A1与A2/A1在图1之实线及虚线所围成之范围内(其中，实线上之数值在该范围内而虚线上之数值不在该范围内)，且相对于上述硬化性化合物100重量份，上述硬化剂之调配量为5~150重量份，上述无机填充剂之调配量为60~400重量份。

主权项

一种电子零件用接着剂，系含有硬化性化合物、硬化剂、及无机填充剂，其特征在于：于25℃使用E型黏度计测得之5rpm时之黏度设为A1(Pa．s)、0.5rpm时之黏度设为A2(Pa．s)时，A1与A2/A1在图1之实线及虚线所围成之范围内(其中，实线上之数值在该范围内而虚线上之数值不在该范围内)，且相对于该硬化性化合物100重量份，该硬化剂之调配量为5~150重量份，该无机填充剂之调配量为60~400重量份。