发明名称 连接器结构及其制作方法
摘要 一种连接器结构及其制作方法。此连接器结构包括黏着层、至少一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂。黏着层具有至少一通孔。通孔中填有导电胶。第一导电弹性悬臂配置于黏着层的第一表面上。第一导电弹性悬臂具有第一固定端部以及与其连接的第一自由端部,其中第一自由端部的上表面高于第一固定端部的上表面,且第一固定端部与导电胶连接。第二导电弹性悬臂配置于黏着层的第二表面上。第二导电弹性悬臂具有第二固定端部以及与其连接的第二自由端部,其中第二自由端部的上表面高于第二固定端部的上表面,且第二固定端部与导电胶连接。
申请公布号 TWI464968 申请公布日期 2014.12.11
申请号 TW100143341 申请日期 2011.11.25
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 范智朋;贾妍缇;苏铃凯
分类号 H01R13/02;H01R13/03 主分类号 H01R13/02
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种连接器结构的制作方法,包括:提供一黏着层,该黏着层具有至少一通孔,且该通孔中填有一导电胶;提供一第一图案化金属箔,该第一图案化金属箔具有至少一第一导电弹性悬臂图案,该第一导电弹性悬臂图案包括一第一固定端部以及与该第一固定端部连接的一第一自由端部;提供一第二图案化金属箔,该第二图案化金属箔具有至少一第二导电弹性悬臂图案,该第二导电弹性悬臂图案包括一第二固定端部以及与该第二固定端部连接的一第二自由端部;压合该黏着层、该第一图案化金属箔与该第二图案化金属箔,其中该黏着层位于该第一图案化金属箔与该第二图案化金属箔之间,且该导电胶连接该第一固定端部与该第二固定端部;以及移除部分该第一图案化金属箔且保留该第一固定端部与该第一自由端部,以及移除部分该第二图案化金属箔且保留该第二固定端部与该第二自由端部,其中该第一固定端部与该第一自由端部构成一第一导电弹性悬臂,且该第二固定端部与该第二自由端部构成一第二导电弹性悬臂。
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号