封装体及控制封装体翘曲的方法

摘要

本发明提供的方法包括测定积体电路封装体设计的翘曲，积体电路封装体设计包含基底，具有顶端阻焊层在第一主要表面上，以及底部阻焊层在相对于第一主要表面的第二主要表面上，第一主要表面具有积体电路晶片接着在顶端阻焊层之上。修改此设计，包含修改由顶端阻焊层或底部阻焊层所组成之群组的其中之一的平均厚度，使得翘曲降低，并依据此修改的设计制造积体电路封装体。

主权项

一种封装体，包括：一基底，具有一顶端阻焊层设置在一第一主要表面上，以及一底部阻焊层设置在相对于该第一主要表面的一第二主要表面上，其中该第一主要表面具有复数个导电垫，且其中该底部阻焊层具有与该顶端阻焊层不同的一平均厚度，且其中该底部阻焊层具有位于其中心的一内部矩形部分以及至少一底部沟槽，该至少一底部沟槽系以矩形环状的形式围绕该内部矩形部分；以及一积体电路晶片，接着于该顶端阻焊层之上，其中该积体电路晶片具有复数个焊料凸块连接至该些导电垫。