接合结构

摘要

本发明揭示一种接合结构，其中，复数个第一接合垫位于第一基板上。第二基板与第一基板部分互相面对配置。复数个第二接合垫各以一面位于第二基板上，并以另一面与位置对应之第一接合垫部分重叠形成一接合区及位于接合区周边的一周边区域。于各第一接合垫与各第二接合垫之间设有异方性导电胶层。异方性导电胶层包括复数个导电粒子。于周边区域设有至少一凹槽结构，当导电粒子在压合而移动时，凹槽结构可容纳移动至此的导电粒子。如此可避免在接合中导电粒子堆积所引起的短路现象。

主权项

一种接合结构，包括：一第一基板；复数个第一接合垫，位于该第一基板上；一第二基板，与该第一基板部分互相面对配置；复数个第二接合垫，以一面位于该第二基板上，并以另一面分别与该等第一接合垫部分重叠形成一接合区及位于该接合区周边的一周边区域；一异方性导电胶层，位于各该第一接合垫与各该第二接合垫之间；及至少一凹槽结构，位于该周边区域。