Multi chip module and manufacturing method thereof

摘要

본 발명은 멀티 칩 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 리드 프레임의 다수의 리드 상면에 다수의 리드를 전기적으로 연결되도록 적어도 하나 이상의 수동 소자를 실장하고, 리드 프레임의 패드에 하나 또는 그 이상의 칩을 실장하며, 하나 또는 그 이상의 칩과 리드를 와이어로 와이어 본딩함으로써, 멀티 칩 모듈의 제조단가가 낮아진다.