| 摘要 |
Verfahren zur Untersuchung der Funktion von in ein Substrat (26) integrierten, jeweils benachbart an dessen Oberfläche (35) angeordneten Bauelementen, bei dem entweder–das Substrat (26) einem Fertigungsprozess für die zu untersuchenden Bauelemente (CLC) in einem Stadium entnommen wird, in dem die Bauelemente bis auf jeweils eine zu den Bauelementen (CLC) gehörige, offene Leiterbahn (16, 27) fertig gestellt sind,–diese noch fehlende Leiterbahn (16, 27) jeweils durch eine mit einer Messelektrode (14) ausgestattete Untersuchungsvorrichtung (U) ersetzt wird, indem die Messelektrode (14) in eine geeignete Position bezüglich der jeweiligen Bauelemente (CLC) gebracht wird, wobei die Messelektrode (14) sowie weitere für die zu untersuchende Funktion der jeweiligen Bauelemente erforderliche elektrische Leiterbahnen (19, 23, 25) des Substrates (26) elektrisch angeschlossen werden oder bei dem–das Substrat (26) einem Fertigungsprozess für die zu untersuchenden Bauelemente (R, C, L) in einem Stadium entnommen wird, in dem die Bauelemente und eine diese kontaktierende geschlossene Leiterbahn (17) fertig gestellt sind,–diese geschlossene Leiterbahn (17) jeweils durch eine mit einer Messelektrode (14) ausgestattete Untersuchungsvorrichtung (U) ergänzt wird, indem die Messelektrode (14) in eine geeignete Position bezüglich der geschlossene Leiterbahn (17) gebracht wird, wobei die Messelektrode (14) sowie weitere für die zu untersuchende Funktion der jeweiligen Bauelemente (R, C, L) erforderliche elektrische Leiterbahnen des Substrates (26) elektrisch angeschlossen werden und bei dem jedenfalls mit der Untersuchungsvorrichtung (U) über die Messelektrode (14) Messwerte erfasst werden, welche hinsichtlich der zu untersuchenden Funktion der jeweiligen Bauelemente (CLC, R, C, L) auswertbar sind,–wobei als Messergebnis durch Auswertung der Messwerte mindestens eine Kenngröße des elektrischen Verhaltens der jeweiligen Bauelemente (CLC, R, C, L) gewonnen wird,–wobei im Fall der fehlenden Leiterbahn (16, 27) die Messelektrode (14) eine offene Leiterbahn (27) ersetzt und mit einer bereits gefertigten Bauelement-Elektrode (24) des jeweiligen Bauelementes (CLC) einen Kondensator (CT) bildet, ... |
