光半导体元件搭载用封装以及使用此封装的光半导体装置

摘要

本发明的目的在于提供一种树脂成形体与导线电极的接着性良好且可靠性优良的光半导体元件搭载用封装及使用此封装的光半导体装置。为达成该目的，所提供之光半导体元件搭载用封装及使用此封装的光半导体装置之特征在于：光半导体元件搭载用封装具有作为光半导体元件搭载区域的凹部，藉由使树脂成形体与至少一对正及负的导线电极一体化而构成。其中，上述树脂成形体由热固性光反射用树脂组合物构成且至少形成上述凹部侧面。上述一对正及负的导线电极呈对向配置以形成上述凹部底面的一部分，且上述树脂成形体与上述导线电极的接合面无间隙。

主权项

一种光半导体元件搭载用封装，具有作为光半导体元件搭载区域的凹部，其特征在于：藉由使树脂成形体与至少一对正及负的导线电极一体化而构成，其中上述树脂成形体由热固性光反射用树脂组合物构成且至少形成上述凹部侧面，上述至少一对正及负的导线电极呈对向配置以形成上述凹部底面的一部分，在上述对向的导线电极的端部，背面与侧面相交的角带有曲线，在上述对向的导线电极的端部，主面与侧面交叉的角是突起为锐角，以及上述树脂成形体与上述导线电极的接合面无间隙。