已单离晶粒堆叠封装件之逆取放定位方法

摘要

揭示一种已单离晶粒堆叠封装件之逆取放定位方法。首先，提供复数个晶粒堆叠封装件，每一系包含由复数个例如TSV贯通之晶粒堆叠而成。之后，在一晶粒取放装置内提供一晶圆载具以及一在该晶圆载具下方之定位参考晶圆，该定位参考晶圆系设有至少一X轴标线与至少一Y轴标线；最后，依据该X轴标线与该Y轴标线，逆向取出并放置该些晶粒堆叠封装件，使其固定于该晶圆载具上，使得该些晶粒堆叠封装件可进行微间隙探触之晶圆等级测试。

主权项

一种已单离晶粒堆叠封装件之逆取放定位方法，包含：提供复数个晶粒堆叠封装件，每一晶粒堆叠封装件系包含复数个上下堆叠之晶粒并具有一正面、一背面以及复数个位在该正面上之测试电极；在一晶粒取放装置内提供一晶圆载具以及一在该晶圆载具下方之定位参考晶圆，该定位参考晶圆系设有至少一X轴标线与至少一Y轴标线；以及依据该X轴标线与该Y轴标线，逆向取出并放置该些晶粒堆叠封装件，使其固定于该晶圆载具上。