晶片封装体、其形成方法、及封装晶圆

摘要

本发明一实施例提供一种晶片封装体，包括：一基底，其中该基底系切割自一晶圆；一元件区，形成于该基底之中；一导电层，设置于该基底之上，且电性连接该元件区；一绝缘层，设置于该基底与该导电层之间；以及一材料层，形成于该绝缘层之上，其中该材料层具有一识别图案，该识别图案显示该基底在未切割自该晶圆之前，于该晶圆中之一位置资讯。

主权项

一种晶片封装体，包括：一基底，其中该基底系切割自一晶圆；一元件区，形成于该基底之中；一绝缘层，设置于该基底之上；以及一导电材料层，设置于该绝缘层之上，该导电材料层具有分隔的一导电层与一识别图案，其中该导电层电性连接该元件区，该识别图案显示该基底在未切割自该晶圆之前，于该晶圆中之一位置资讯。