发明名称 |
晶片取放装置 |
摘要 |
一种晶片取放装置,可以用于一发光二极体制造技术等需要移动一晶片的技术中。晶片取放装置包括一晶片存储区、一晶片放置区、一转动轴以及设置于转动轴上的一第一吸嘴与一第二吸嘴。转动轴旋转驱动第一吸嘴与第二吸嘴将晶片从晶片存储区放到晶片放置区。其中,第一吸嘴与第二吸嘴垂直于转动轴的一轴心的同一平面上围绕转动轴的轴心均匀对称并相应于晶片存储区与晶片放置区分布。本发明的晶片取放装置可以同时吸取与放置晶片,有效地提高了整体生产效率。 |
申请公布号 |
TWI464824 |
申请公布日期 |
2014.12.11 |
申请号 |
TW101113616 |
申请日期 |
2012.04.17 |
申请人 |
亿光电子工业股份有限公司 新北市树林区中华路6之8号 |
发明人 |
叶寅夫;林文琪;潘科豪 |
分类号 |
H01L21/677;B65G49/07 |
主分类号 |
H01L21/677 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种晶片取放装置,包括一晶片存储区、一晶片放置区、一转动轴以及设置于该转动轴上的一第一吸嘴与一第二吸嘴,该转动轴旋转驱动该第一吸嘴与该第二吸嘴将一晶片从该晶片存储区放到该晶片放置区;其中,该第一吸嘴与该第二吸嘴在垂直于该转动轴的轴心的同一平面上围绕该转动轴的轴心均匀对称并相应于该晶片存储区与该晶片放置区分布。 |
地址 |
新北市树林区中华路6之8号 |