| 发明名称 |
藉由分子接合的接合方法 |
| 摘要 |
本发明系关于一种藉由至少一下晶圆(20)与上晶圆(30)之间之分子接合之接合方法，其包含将上晶圆置于下晶圆上。根据本发明，将接触力(F)施加于两晶圆(30，20)中之至少一者之周边侧(22，32)以于两晶圆之间触发接合波。 |
| 申请公布号 |
TWI464794 |
申请公布日期 |
2014.12.11 |
| 申请号 |
TW099120942 |
申请日期 |
2010.06.25 |
| 申请人 |
Ｓ Ｏ Ｉ 矽科技绝缘体工业公司 法国 |
发明人 |
拉加契 布兰查德 克瑞斯提;布卡特 马歇尔;卡斯泰克 亚纳德 |
| 分类号 |
H01L21/30 |
主分类号 |
H01L21/30 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种藉由至少一下晶圆(20)与一上晶圆(30)之间之分子接合来接合之方法，其包含将该上晶圆之下面置于该下晶圆之上面上，其特征在于：将一接触力(F)施加至该两个晶圆(30，20)中之至少一者之周边侧(22，32)以于该两个晶圆之间引发接合波，该周边侧对应于该两个晶圆中之一者位于该等晶圆之周边且不平行于该等晶圆之该等面之任何部分。 |
| 地址 |
法国 |
