| 发明名称 | 一种热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构，包括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片，压敏电阻芯片与热敏电阻芯片偏心耦合，其公共端引出区域处于压敏电阻芯片的内侧，还设有片状结构的公共端引脚，公共端引脚的前端为一段与水平面垂直的连接段，该连接段与公共端引出区域连接；在压敏电阻芯片的外侧连接有片状结构的压敏端引脚，在热敏电阻芯片的外侧连接有热敏端引脚；在括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层。本实用新型所有引脚均采用片状结构，产品的引脚不易变形，解决了包封料容易掉渣的问题，可以采用散装方式包装，可节省包装成本、运输成本、人工成本。 | ||
| 申请公布号 | CN204010869U | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201420441778.1 | 申请日期 | 2014.08.07 |
| 申请人 | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 | 发明人 | 朱同江;刘何通;程时淼;张波;张刚 |
| 分类号 | H01C7/10(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人 | 李亮;程新敏 |
| 主权项 | 一种热压敏电阻器，包括压敏电阻芯片（2）及热敏电阻芯片（3），其特征在于：压敏电阻芯片（2）与热敏电阻芯片（3）偏心耦合，热敏电阻芯片（3）处于压敏电阻芯片（2）的左部或右部区域，其公共端引出区域处于压敏电阻芯片（2）的内侧，还设有片状结构的公共端引脚（5），公共端引脚（5）的前端为一段与水平面垂直的连接段，该连接段与公共端引出区域连接；在压敏电阻芯片（2）的外侧连接有片状结构的压敏端引脚（6），在热敏电阻芯片（3）的外侧连接有热敏端引脚（4）；在括压敏电阻芯片（2）及热敏电阻芯片（3）外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层（1）。 | ||
| 地址 | 556011 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市经济开发区208信箱 | ||