降低测试串扰的RFID芯片结构及测试方法

摘要

本发明公开了一种降低测试串扰的RFID芯片结构，其在RFID芯片中除设计有常规的RF天线端子外，还设计增加有至少一个与硅衬底连接的地端子，该地端子引出有测试压焊点，作为参考地测试压焊点。本发明还公开了一种与所述芯片结构对应的降低测试串扰的测试方法，即在RFID芯片晶圆级测试中该地端子测试压焊点通过探针卡与测试系统的信号参考地连接，因此测试对象芯片的参考地电平能够与测试系统的信号参考地保持一致，从而降低由参考地电平起伏而造成串扰，提高测试稳定性。

主权项

一种降低测试串扰的RFID芯片，在同一硅衬底上集成有多个RFID芯片，在各所述RFID芯片中除设计有RF天线端子外，其特征在于：各所述RFID芯片还包含至少一个与硅衬底连接的地端子，该地端子引出有地端子测试压焊点，其作为参考地测试压焊点；在RFID芯片晶圆级测试的多测试对象同测过程中被测试的多个所述RFID芯片和探针卡的连接关系为：每一个被测试的所述RFID芯片的所述RF天线端子都通过所述探针卡上的探针实现测试信号的连接，每一个被测试的所述RFID芯片的所述地端子测试压焊点都通过所述探针卡上的探针实现与测试系统的信号参考地连接。