发明名称 填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体
摘要 本发明的目的在于提供一种填充用组合物,该组合物含有聚合物、平均粒径为10μm以下的偶氮二酰胺和锌类化合物。
申请公布号 CN102731815B 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201210192826.3 申请日期 2008.09.11
申请人 日东电工株式会社 发明人 宇井丈裕
分类号 C08J9/10(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I 主分类号 C08J9/10(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 雒运朴
主权项 一种填充发泡构件,其特征在于,具备:含有聚合物、锌类化合物和平均粒径为10μm以下的偶氮二酚胺并成型为一定形状的填充用发泡组合物;以及配备于所述填充用发泡组合物、并可安装在中空构件的内部空间的安装构件, 其中,便所述填充用发泡组合物发泡而得到的填充用发泡体的发泡倍率为10~40倍。 
地址 日本大阪府