发明名称 一种低温成型树脂碳板及其制备方法
摘要 本发明提供一种低温成型树脂碳板及其制备方法,低温成型树脂碳板按重量百分比,包括:5%-85%的热固型树脂、5%-85%的导电材料和5%-85%热反应型填充材料。所述方法包括以下几个步骤:步骤A:将导电材料混合均匀,再加入热反应型填充材料,用干粉均质机混合均匀;步骤B:将步骤A得到的混合均匀的材料与热固型树脂按比例混合均匀,静置,使导电材料与树脂混合;步骤C:取所述步骤B得到的材料倒入模具中脱膜,脱膜后可得树脂碳板。本发明的树脂碳板:1.高导电率;2.机械强度可调适,加工性及耐久性强;3.气密性佳,树脂的配方搭配热反应型填料,形成较佳的连续接口;4.耐蚀性佳;5.直接低温成型,节省加工制程及成本;6.应用扩充性广泛。
申请公布号 CN104201391A 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201410391768.6 申请日期 2014.08.11
申请人 宋福唐;洪铭杰 发明人 宋福唐;洪铭杰
分类号 H01M4/66(2006.01)I;H01M8/02(2006.01)I;H01M4/86(2006.01)I 主分类号 H01M4/66(2006.01)I
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人 胡玉;彭益宏
主权项 一种低温成型树脂碳板,其特征在于,按重量百分比,包括:5%‑85%的热固型树脂、5%‑85%的导电材料和5%‑85%热反应型填充材料。
地址 中国台湾桃园县覌音乡上大村6鄰110号