整流桥

摘要

本实用新型涉及一种整流桥，属于半导体器件领域，所要解决的技术问题是提供了一种结构简单、散热效果好的整流桥，所采用的技术方案为整流桥本体，所述整流桥本体的底部设置有引脚，所述整流桥本体的两侧设置有导热片，导热片紧贴整流桥本体的侧表面，所述整流桥本体的外部罩有隔热罩，所述隔热罩和导热片上之间设置有隔热块，所述隔热罩的顶部设置有多个通孔，每个通孔内安装有排气扇；本实用新型散热效果好，广泛用于整流桥。

主权项

整流桥，包括整流桥本体（1），所述整流桥本体（1）的底部设置有引脚（2），其特征在于：所述整流桥本体（1）的两侧设置有导热片（3），导热片（3）紧贴整流桥本体（1）的侧表面，所述整流桥本体（1）的外部罩有隔热罩（4），所述隔热罩（4）和导热片（3）上之间设置有隔热块（5），所述隔热罩（4）的顶部设置有多个通孔，每个通孔内安装有排气扇（6）。