一种新型智能手机散热结构

摘要

本实用新型涉及一种新型智能手机散热结构，包括手机本体和微型散热机构，微型散热机构包括微型半导体制冷片和温度控制电路板，微型半导体制冷片设置在手机主板和手机本体的手机后壳之间，温度控制电路板设置在手机壳内临近微型半导体制冷片的空间内；微型半导体制冷片的制冷端与手机主板连接，微型半导体制冷片的制热端与手机后壳连接。本实用新型结构简单紧凑，生产成本低，微型散热结构根据手机电池及手机主板CPU的温度高低来进行工作，在手机电池或手机主板CPU温度较高时，微型散热结构的微型半导体制冷片开始工作，将手机主板处的温度吸收传递到手机后壳上，利用散热性良好的手机后壳进行散热，极大降低了手机的安全隐患。

主权项

一种新型智能手机散热结构，包括手机本体和微型散热机构，其特征在于：所述微型散热机构设置在所述手机本体的手机壳内；所述微型散热机构包括微型半导体制冷片（1）和温度控制电路板（2），所述微型半导体制冷片（1）设置在手机主板和所述手机本体的手机后壳（4）之间；所述手机后壳（4）上设有尺寸与所述微型半导体制冷片（1）尺寸一致的凹槽（5）；所述手机后壳（4）由散热良好的金属材料制成；所述温度控制电路板（2）设置在所述手机壳内临近所述微型半导体制冷片（1）的空间内；所述微型半导体制冷片（1）的制冷端与手机主板连接，所述微型半导体制冷片（1）的制热端与所述手机后壳（4）连接。