一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法和应用，该化合物的通式为M_r[AuL_m]_q·xH₂O，L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数，[AuL_m]是该络合物的核心成份，q代表[AuL_m]的数量，M代表与[AuL_m]平衡的阳离子，r代表M的数目，x代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量；Au的价态为正1价；[AuL_m]整体价态为零价或负1价；其中，m、q均为正整数，r、x均为零或正整数。该类络合物可应用于电镀金、化学沉金、药物、陶瓷、催化剂及金纳米材料制造等领域；含硫氰酸根的金络合物也可作为中间体而进一步用于其它金化合物的合成。

主权项

混配型金络合物，其特征是，所述混配型金络合物是以硫氰酸根作为外配体，以中性配体作为内配体所形成的混配型金络合物，其化学式为[Au（L^＊_n）L_m]_s·xH₂O，其中L^＊代表中性配体，L^＊选自硫脲类化合物，n代表L^＊的数量，n为正整数，L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数， s代表[Au（L^＊_n）L_m]的数量， x代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量；其中，m、s均为不等于零的正整数。