发明名称 导电膜去除剂及导电膜去除方法
摘要 本发明是一种导电膜去除剂以及使用该导电膜去除剂的导电膜去除方法,该导电膜去除剂中包含沸点在80℃以上的酸或沸点在80℃以上的碱或者在外部能量的作用下产生酸或碱的化合物、溶剂、树脂和均化剂。本发明提供一种能在面内均匀地去除导电膜的希望部分的导电膜去除剂及导电膜去除方法。
申请公布号 CN102369258B 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201080015763.3 申请日期 2010.03.25
申请人 东丽株式会社 发明人 关口广树;真多淳二
分类号 C09K13/04(2006.01)I;C09K13/02(2006.01)I;C09K13/06(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01J9/02(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;B82Y10/00(2011.01)I;H05K3/06(2006.01)I 主分类号 C09K13/04(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 卢曼;高旭轶
主权项 一种导电膜去除剂,其特征在于,包含沸点在80℃以上的酸或沸点在80℃以上的碱或者在外部能量的作用下产生酸或碱的化合物、溶剂、树脂和均化剂,所述树脂是阳离子型树脂,所述阳离子型树脂是在一部分的结构中包含季氨基的树脂。2. 权利要求1所述的导电膜去除剂,其特征在于,沸点在80℃以上的酸是硫酸或磺酸化合物。3. 权利要求1所述的导电膜去除剂,其特征在于,包含沸点在80℃以上的酸或在外部能量的作用下产生酸的化合物,还包含硝酸盐或亚硝酸盐。4. 一种导电膜去除方法,其特征在于,包括:在带导电膜的基材的至少一部分涂布权利要求1所述的导电膜去除剂的工序,所述带导电膜的基材在基材上具有包含须晶状导电体、纤维状导电体或粒状导电体的导电膜;在80℃以上进行加热处理的工序;以及通过用液体进行清洗来去除导电膜的工序。5. 权利要求4所述的导电膜去除方法,其特征在于,纤维状导电体是碳纳米管。6. 权利要求4所述的导电膜去除方法,其特征在于,按照干燥后的厚度达到0.1~200μm的条件涂布导电膜去除剂。7. 权利要求4所述的导电膜去除方法,其特征在于,从在导电膜上具有外敷层的带导电膜的基材上去除外敷层和导电膜。8. 一种导电膜的图案形成方法,其特征在于,通过权利要求4所述的导电膜去除方法选择性地去除导电膜,从而形成所需图案。
地址 日本东京都