| 摘要 |
<p>본 발명은 LED의 고효율 방열을 위한 PCB 기판 구조에 관한 것이다. 본 발명은, 수평으로 형성되는 제 1 방열부 및 제 2 방열부를 포함하며, LED소자로부터 방출되는 열을 외부로 방출하는 기능을 수행하는 방열부; 상기 제 1 방열부의 상부면에 적층되는 제 1 절연층 및 상기 제 2 방열부의 상부면에 적층되는 제 2 절연층을 포함하는 절연층; 상기 제 1 절연층의 상부면에 적층되는 제 1 회로부 및 상기 제 2 절연층의 상부면에 적층되는 제 2 회로부를 포함하며, 상기 LED소자의 애노드와 캐소드가 연결되기 위한 (-)극과 (+)극을 포함하는 회로부; 및 수평으로는 상기 제 1 회로부 상에 적층되며, 수직으로는 방열홀의 수직 부위의 한 측에 형성되는 제 1 금속도금부와, 수평으로는 제 2 회로부 상에 적층되며, 수직으로는 방열홀의 수직부위의 다른 측에 형성되는 제 2 금속도금부를 포함하는 금속도금부; 를 포함하며, 제 1 방열부 및 제 2 방열부 각각과, 제 1 절연층 및 제 2 절연층 각각과, 그리고 상기 제 1 회로부 및 제 2 회로부 각각이 상기 방열홀에 의해 이격되는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 금속도금부가 LED소자에서 발생되는 방열부로 직접 전달하는 구조와, 방열홀이 LED소자에서 발생되는 열에 대한 이동을 LED소자의 하부로 보다 활발하게 이동시킴으로써, 방열홀과 그 측면에 형성된 금속도금부의 연동에 따라, 열이동 및 방열을 보다 효과적으로 수행할 수 있다.</p> |
