发光器件、发光器件封装以及照明系统

摘要

本发明提供发光器件、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括：衬底、发光结构层、第二电极、第一电极、接触部分、以及第一电极层。第一电极被布置在衬底中在有源层下面的区域中从衬底的下部到第一导电类型半导体层的下部。接触部分比第一电极宽并且接触第一导电类型半导体层的下部。第一电极层被布置在衬底下面并且被连接到第一电极。

主权项

一种发光器件封装，包括：衬底，所述衬底由透射材料形成；发光结构层，所述发光结构层包括第一导电类型半导体层、在所述第一导电类型半导体层上的有源层、以及在所述有源层上的第二导电类型半导体层；第二电极，所述第二电极在所述发光结构层上；凹凸结构，所述凹凸结构在所述衬底的下部处形成；第一电极层，所述第一电极层被布置在所述衬底的下侧上并且具有与所述凹凸结构的形状相对应的形状；多个第一电极，所述多个第一电极被布置在所述衬底中并且从所述衬底的下侧延伸到所述第一导电类型半导体层的下部，所述多个第一电极被布置在所述有源层的区域下面，其中，所述第一电极层被连接到所述多个第一电极。