发明名称 |
具有射频(RF)回程路径的基板支撑件 |
摘要 |
本文提供用于处理基板的设备。在一些实施例中,一种用于处理基板的设备包含基板支撑件,所述基板支撑件可包含具有表面以在所述表面上支撑基板的介电构件;设置在所述介电构件之下的一或更多个第一导电构件且所述一或更多个第一导电构件具有与所述介电构件相邻的面对介电构件的表面;及设置在所述一或更多个第一导电构件周围且接触所述一或更多个第一导电构件的第二导电构件,使得由射频源提供至所述基板的射频能量通过沿着所述一或更多个第一导电构件的所述面对介电构件的表面且在沿着面对介电层的表面行进之后沿着实质上平行于所述一或更多个第一导电构件的外围边缘表面设置的所述第二导电构件的第一表面从所述基板支撑件径向地向外行进而返回所述射频源。 |
申请公布号 |
CN104205319A |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201380016084.1 |
申请日期 |
2013.03.25 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
艾伦·里奇;唐尼·扬;伟·W·王;阿南塔克里希纳·朱普迪;清·X·源;希兰库玛·萨万戴亚 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国;赵静 |
主权项 |
一种使用于物理气相沉积腔室的基板支撑件,包含:介电构件,所述介电构件具有表面以在所述表面上支撑基板;一或更多个第一导电构件,所述一或更多个第一导电构件设置在所述介电构件之下且具有与所述介电构件相邻的面对介电构件的表面;以及第二导电构件,所述第二导电构件设置在所述一或更多个第一导电构件周围且接触所述一或更多个第一导电构件,使得由射频源提供至所述基板的射频能量通过沿着所述一或更多个第一导电构件的所述面对介电构件的表面且在沿着所述面对介电构件的表面行进之后沿着实质上平行于所述一或更多个第一导电构件的外围边缘表面设置的所述第二导电构件的第一表面从所述基板支撑件径向地向外行进而返回所述射频源。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |