发明名称 基板结构
摘要 本实用新型涉及触控技术领域,提供了一种基板结构,包含基板、导电图案、第一层迭结构以及钝化层。导电图案位于基板上。第一层迭结构位于导电图案与基板上,其中第一层迭结构包含第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜,第一上薄膜邻接导电图案与基板,第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜依序堆栈。钝化层位于第一层迭结构上,第三上薄膜邻接钝化层,其中导电图案、第一上薄膜、第二上薄膜、第三上薄膜和钝化层之折射率依序递减。本实用新型减少导电图案与其上下层材料的折射率差异,借此改善导电图案的可视性。
申请公布号 CN204009813U 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201420365285.4 申请日期 2014.07.03
申请人 宸鸿科技(厦门)有限公司 发明人 许毅中;徐国书;李鼎祥;曾国玮;高常清
分类号 G06F3/041(2006.01)I 主分类号 G06F3/041(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种基板结构,其特征在于,包含:一基板;一导电图案,位于该基板上;一第一层迭结构,位于该导电图案与该基板上,其中该第一层迭结构包含一第一上薄膜、一第二上薄膜和一第三上薄膜,该第一上薄膜邻接该导电图案与该基板,该第一上薄膜、该第二上薄膜和该第三上薄膜依序堆栈;以及一钝化层,位于该第一层迭结构上,该第三上薄膜邻接该钝化层,其中该导电图案、该第一上薄膜、该第二上薄膜、该第三上薄膜和该钝化层之折射率依序递减。
地址 361009 福建省厦门市厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号