| 发明名称 | 电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板 | ||
| 摘要 | 电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，包括：依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述散热层与所述绝缘层接触的一面为镜面铝；所述电路层上具备至少一个连通至所述镜面铝的孔槽；位于所述孔槽内的镜面铝上安装有至少一个LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。 | ||
| 申请公布号 | CN204011481U | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201420328940.9 | 申请日期 | 2014.06.19 |
| 申请人 | 厦门汇耕电子工业有限公司 | 发明人 | 陈诺成 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 杨依展 |
| 主权项 | 电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，其特征在于包括：依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述散热层与所述绝缘层接触的一面为镜面铝；所述电路层上具备至少一个连通至所述镜面铝的孔槽；位于所述孔槽内的镜面铝上安装有至少一个LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市翔安区翔安火炬园1区翔明路1号 | ||