| 发明名称 | LED发光装置及其制造方法以及LED照明装置 | ||
| 摘要 | 提供一种具有比通过焊料散热具有更高散热性能的LED发光装置和其制造方法、以及一种使用所述LED发光装置、延长寿命的LED照明装置。本发明的LED发光装置(100)，包括：散热基座(102)；固定在所述散热基座(102)上的印刷电路板(110)；以及位于所述印刷电路板(110)上的LED部件(112)。所述LED部件(112)的下表面(114)的一部分，通过导电构件(116)固定在所述印刷电路板(110)上。所述印刷电路板(110)，在所述LED部件(112)的下方且和所述导电构件(116)不发生接触的部位处设置有贯通孔(118)。所述贯通孔(118)中设置有将所述LED部件(112)的下表面(114)和所述散热基座(102)的上表面(120)相连接的导热材料(122)。 | ||
| 申请公布号 | CN104205381A | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201380014403.5 | 申请日期 | 2013.01.17 |
| 申请人 | 日清纺精密机器株式会社 | 发明人 | 角田佳久;池田恒平;冨田秀司;铃木尚;夏目大道 |
| 分类号 | H01L33/64(2006.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种LED发光装置，包括：散热基座；固定在所述散热基座上的印刷电路板；以及设置在所述印刷电路板上的LED部件，所述LED部件的下表面的一部分，通过导电构件固定在所述印刷电路板上，所述印刷电路板，在所述LED部件的下方、且和所述导电构件不发生接触的部位处设置有贯通孔，所述贯通孔中，设置有将所述LED部件的下表面和所述散热基座的上表面相连接的导热材料。 | ||
| 地址 | 日本东京中央区日本桥人形町二丁目31番11号 | ||