芯片封装的新型SOP结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装的新型SOP结构，包括引线框架和塑封体，所述引线框架包括引脚和载片区，所述载片区的数量为两个且相互分离、互不连通，两个载片区均为外露岛结构；所述新型SOP结构还包括两个分别与一个所述载片区的尺寸相匹配的散热片，两散热片外露于所述新型SOP结构与电路板接触的一面、且相互间被所述塑封体隔离。本实用新型安装使用时散热片与PCB直接接触，提高了散热性能。且因为设置了两个载片区，可以在一个封装结构中封装需隔离的两粒芯片，实现了双芯片封装功能。

主权项

一种芯片封装的新型SOP结构，包括引线框架和塑封体，所述引线框架包括引脚和载片区，其特征在于，所述载片区的数量为两个且相互分离、互不连通，两个载片区均为外露岛结构；所述新型SOP结构还包括两个分别与一个所述载片区的尺寸相匹配的散热片，两散热片外露于所述新型SOP结构与电路板接触的一面、且相互间被所述塑封体隔离。