基片处理的控制设备

摘要

本实用新型的基片处理的控制设备，包括处理装置、分别与所述处理装置接应的第一传送机构及第二传送机构。所述第一传送机构用于将待加热的基片组传送至所述处理装置。所述处理装置包括若干加热装置，所述加热装置用于定时接收待加热的所述基片组并进行加热，所述处理装置将达到加热周期的所述基片组所对应的加热装置移动至所述第二传送机构的位置，形成空载状态后的所述加热装置接收下一待加热的基片组并进行加热。所述第二传送机构用于将达到加热周期的所述基片组传送至下一平台。本实用新型的基片处理的控制设备能在一个加热周期内同时对多组基片组进行加热，则每片基片的加热周期大大缩短，从而大大提高工作效率。

主权项

一种基片处理的控制设备，包括：处理装置、分别与所述处理装置接应的第一传送机构及第二传送机构，其特征在于： 所述第一传送机构用于将待加热的基片组传送至所述处理装置； 所述处理装置包括若干加热装置，所述加热装置用于定时接收待加热的所述基片组并对待加热的所述基片组加热，所述处理装置将达到加热周期的所述基片组所对应的加热装置移动至所述第二传送机构的位置，形成空载状态后的所述加热装置接收下一待加热的基片组并进行加热； 所述第二传送机构用于将达到加热周期的所述基片组传送至下一平台。