一种PLC晶圆切割方法

摘要

本发明公开了一种PLC晶圆切割方法，包括以下步骤，将PLC晶圆通过切割机制成晶圆条；在镜子的镜面上涂布有粘合剂；将晶圆条间隔放置在镜子上，并通过热熔的方式使粘合剂和晶圆条粘合，镜面置于一工装平台上，各个晶圆条的一端边沿对齐并紧靠工装平台的基准面，使各个晶圆条的切割线平行；待粘合剂冷却后对，在镜子的背面贴上UV膜，并安装在切割机的工作台上；沿切割线将晶圆条切割成晶粒。本发明实现了切割机一次对刀，就可对多个晶圆条进行切割，节约了对刀时间，也加大了每次走刀的行程，提高了走刀的效率，因此大大提高了工作效率，并使得割线更加清晰准确，提高了对刀的准确性，提高了切割精度和晶粒的质量。

主权项

一种PLC晶圆切割方法，其特征在于：包括以下步骤：将PLC晶圆通过切割机制成晶圆条；在镜子的镜面上涂布有粘合剂；将晶圆条间隔放置在镜子上，并通过热熔的方式使粘合剂和晶圆条粘合，镜面置于一工装平台上，各个晶圆条的一端边沿对齐并紧靠工装平台的基准面，使各个晶圆条的切割线平行；待粘合剂冷却后对，在镜子的背面贴上UV膜，并安装在切割机的工作台上；沿切割线将晶圆条切割成晶粒；所述将PLC晶圆通过切割机切割成多条晶圆条包括以下步骤：将PLC晶圆的背面贴上UV膜，并固定在切割机的工作台上；切割机沿PLC晶圆的纵向切割线切割PLC晶圆成多条晶圆条；沿PLC晶圆上的横向切割线切割所述晶圆条,使晶圆条被分成多段；晶圆条从UV膜上取下，重新在背面贴上UV膜，并重新固定在切割机的工作台上，对晶圆条进行磨角；清洗晶圆条。