发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
一种半导体装置,包括:设置在具有绝缘表面的衬底上的氧化物半导体层;覆盖氧化物半导体层的栅极绝缘膜;在栅极绝缘膜上的按顺序层叠的第一导电层、第二导电层;覆盖氧化物半导体层、包括栅电极(所述第一导电层及所述第二导电层)的栅极布线的绝缘膜;以及在绝缘膜上的按顺序层叠第三导电层、第四导电层的电连接到氧化物半导体层。所述栅电极使用第一导电层形成。所述栅极布线使用第一导电层和第二导电层形成。源电极使用第三导电层形成。源极布线使用第三导电层和第四导电层形成。 |
申请公布号 |
CN104201179A |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201410408804.5 |
申请日期 |
2009.12.04 |
申请人 |
株式会社半导体能源研究所 |
发明人 |
木村肇 |
分类号 |
H01L27/12(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/12(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
侯颖媖 |
主权项 |
一种用于制造半导体装置的方法,包括以下步骤:在衬底上形成氧化物半导体膜;在所述氧化物半导体膜上形成氮化硅膜;在所述氮化硅膜上形成氧化硅膜;除去所述氧化硅膜的一部分;在所述氧化硅膜上形成具有透光性的导电膜;在所述氧化物半导体膜上通过使用多级灰度掩模形成抗蚀剂掩模;以及对所述抗蚀剂掩模进行灰化以减小该抗蚀剂掩模的尺寸。 |
地址 |
日本神奈川县 |