一种二极管复合封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种二极管复合封装结构及其制造方法，包括管座和管帽，所述管座包括芯片和引线支架，所述管帽包括管壳和玻璃球镜，所述芯片和所述引线支架通过金属线连接，所述管座还包括有机硅胶层，所述有机硅胶层包覆所述芯片、所述引线支架的顶端及所述金属线，所述有机硅胶层的外部与所述管壳的内壁密封连接，所述有机硅胶层位于所述管帽的内部。本发明使用有机硅胶层包覆芯片和引线支架，使引线支架与管帽间达到了很好的绝缘效果，使管壳可安全接地，管壳对外界的干扰信号起到了屏蔽作用；另外，采用了目前已成熟的全自动化生产设备来进行实际生产，效率高，成本低。

主权项

一种二极管复合封装结构，包括管座和管帽，所述管座包括芯片(2)和引线支架(1)，所述管帽包括管壳(3)和玻璃球镜(4)，所述芯片(2)和所述引线支架(1)通过金属线(5)连接，其特征在于：所述管座还包括有机硅胶层(6)，所述有机硅胶层(6)包覆所述芯片(2)、所述引线支架(1)的顶端及所述金属线(5)，所述有机硅胶层(6)的外部与所述管壳(3)的内壁密封连接，所述有机硅胶层(6)位于所述管帽的内部。