发明名称 晶圆测试探针卡
摘要 本发明公开一种晶圆测试探针卡,其包括底座、多个焊接位、摆针部、第一探针组及第二探针组,多个焊接位设于底座的特定位置,摆针部设于底座上,第一探针组及第二探针组并排设于连接部上,底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。本发明通过将探针卡的摆针位置设计成足够摆放两组探针的空间,以达到能同时测试两颗晶圆的效果,提高生产效益,进而达到公司降低成本,增加营利的目的。
申请公布号 CN103018501B 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201210527894.0 申请日期 2012.12.11
申请人 江苏汇成光电有限公司 发明人 马金明
分类号 G01R1/073(2006.01)I 主分类号 G01R1/073(2006.01)I
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人 刘述生
主权项 一种晶圆测试探针卡,其包括底座、多个焊接位、摆针部及第一探针组,其特征在于,所述晶圆测试探针卡进一步包括第二探针组,多个焊接位设于底座的特定位置,摆针部设于底座上,第一探针组及第二探针组并排设于连接部上,底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构,所述第一探针组和第二探针组同时接触两颗驱动 IC。
地址 225109 江苏省扬州市邗江经济开发区南园兴农路一号