发明名称 |
晶圆测试探针卡 |
摘要 |
本发明公开一种晶圆测试探针卡,其包括底座、多个焊接位、摆针部、第一探针组及第二探针组,多个焊接位设于底座的特定位置,摆针部设于底座上,第一探针组及第二探针组并排设于连接部上,底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。本发明通过将探针卡的摆针位置设计成足够摆放两组探针的空间,以达到能同时测试两颗晶圆的效果,提高生产效益,进而达到公司降低成本,增加营利的目的。 |
申请公布号 |
CN103018501B |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201210527894.0 |
申请日期 |
2012.12.11 |
申请人 |
江苏汇成光电有限公司 |
发明人 |
马金明 |
分类号 |
G01R1/073(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
刘述生 |
主权项 |
一种晶圆测试探针卡,其包括底座、多个焊接位、摆针部及第一探针组,其特征在于,所述晶圆测试探针卡进一步包括第二探针组,多个焊接位设于底座的特定位置,摆针部设于底座上,第一探针组及第二探针组并排设于连接部上,底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构,所述第一探针组和第二探针组同时接触两颗驱动 IC。 |
地址 |
225109 江苏省扬州市邗江经济开发区南园兴农路一号 |