| 发明名称 | 移动设备散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种移动设备散热结构，包括：一承载体；所述承载体具有一承载部及一致冷芯片，所述致冷芯片嵌设于该承载部，该承载部具有一第一侧及一第二侧，该致冷芯片具有一冷面及一热面，所述致冷芯片之冷面及热面分别对应与该第一、二侧切齐；通过本实用新型系可令移动设备内部所设置的电子元件迅速解热并将热量导出不产生积热。 | ||
| 申请公布号 | CN204014401U | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201420484382.5 | 申请日期 | 2014.08.26 |
| 申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 沈庆行 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人 | 史霞 |
| 主权项 | 一种移动设备散热结构，其特征在于，包括： 一承载体，系具有一承载部及一致冷芯片，所述致冷芯片嵌设于该承载部，该承载部具有一第一侧及一第二侧，该致冷芯片具有一冷面及一热面，所述致冷芯片的冷面及热面分别对应与该第一、二侧切齐。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 | ||