发明名称 |
二维阵列电镀堆积3D打印机 |
摘要 |
本实用新型公开了一种二维阵列电镀堆积3D打印机,属于3D打印技术领域。所述二维阵列电镀堆积3D打印机,包括直流电源、中心控制器、金属导电底板和装有电解质溶液的二维阵列微管,其中:所述二维阵列微管位于所述金属导电底板的下方,所述二维阵列微管的每个微管内均设置有金属电极块;所述金属导电底板的上方连接有升降马达;所述直流电源的负极连接所述金属导电底板,正极经所述中心控制器连接至所述二维阵列微管的每个微管内的金属电极块。本实用新型由于利用电解质溶液电解在金属导电底板析出金属镀层作为堆积打印材料,克服了现有技术中通过打印头进行单点打印的3D打印机的打印效率低的不足。 |
申请公布号 |
CN203994732U |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201420482471.6 |
申请日期 |
2014.08.25 |
申请人 |
北京紫晶立方科技有限公司 |
发明人 |
王世栋;黄秀贤;张建 |
分类号 |
B29C67/00(2006.01)I |
主分类号 |
B29C67/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京恩赫律师事务所 11469 |
代理人 |
赵文成 |
主权项 |
一种二维阵列电镀堆积3D打印机,其特征在于,包括直流电源、中心控制器、金属导电底板和装有电解质溶液的二维阵列微管,其中:所述二维阵列微管位于所述金属导电底板的下方,所述二维阵列微管的每个微管内均设置有金属电极块;所述金属导电底板的上方连接有升降马达;所述直流电源的负极连接所述金属导电底板,正极经所述中心控制器连接至所述二维阵列微管的每个微管内的金属电极块。 |
地址 |
100084 北京市海淀区中关村东路1号院8号楼一层CG05-007号 |