| 发明名称 | 一种复合电极热敏芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于热敏芯片产品技术领域，具体公开一种复合电极热敏芯片，包括热敏基片，所述热敏基片的两表面上均从内至外依次层叠地设有银电极、金电极。该热敏芯片适用于与金线绑定技术，其外表面的金电极便于更好的与金线绑定，金电极底面的银电极能大大的降低制作成本，此外，其通过真空溅射机进行覆金的工作，制作过程简单方便，制作效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN204010866U | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201420420077.X | 申请日期 | 2014.07.28 |
| 申请人 | 肇庆爱晟电子科技有限公司 | 发明人 | 汪鵾;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民;叶建开 |
| 分类号 | H01C7/04(2006.01)I;H01C1/142(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人 | 华辉;曹爱红 |
| 主权项 | 一种复合电极热敏芯片，包括热敏基片，其特征在于：所述热敏基片的两表面上均从内至外依次层叠地设有银电极、金电极。 | ||
| 地址 | 526020 广东省肇庆市端州区睦岗镇棠下工业区 | ||