发明名称 |
用于印刷电路板的镀覆装置 |
摘要 |
本发明提供一种用于印刷电路板的镀覆装置,包括:容纳印刷电路板的镀覆槽;第一喷射单元和第二喷射单元,它们形成于容纳在镀覆槽内的印刷电路板周围的边缘的不同位置处,并由喷射镀覆溶液的多个喷嘴构成;以及第一导向装置和第二导向装置,它们形成于第一喷射单元和第二喷射单元的前面,并改变从第一和第二喷射单元喷射至印刷电路板的镀覆溶液的流动。 |
申请公布号 |
CN102400116B |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201110027292.4 |
申请日期 |
2011.01.21 |
申请人 |
三星电机株式会社 |
发明人 |
柳达铉;吴世民;崔凤圭 |
分类号 |
C23C18/31(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I |
主分类号 |
C23C18/31(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;吴孟秋 |
主权项 |
一种用于印刷电路板的镀覆装置,包括:镀覆槽,容纳所述印刷电路板;喷射单元,形成于所述镀覆槽下部的内壁上并由喷射镀覆溶液的多个喷嘴构成,使得镀覆溶液沿着所述镀覆槽的内壁流动;以及导向装置,形成在从所述喷射单元喷射镀覆溶液的方向上,并且,所述导向装置在与所述印刷电路板的表面平行的方向上改变镀覆溶液的流动,使得沿着所述镀覆槽的内壁流动的镀覆溶液沿着所述印刷电路板的表面流动。 |
地址 |
韩国京畿道 |