发明名称 |
闪烁器阵列的制造方法 |
摘要 |
一种闪烁器阵列的制造方法,其具有如下工序:借助双面粘合片(至少与闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的)将闪烁器基板固定于支承板,在闪烁器基板上形成格子状的槽而形成多个闪烁器单元,将反射材料用液状硬化性树脂填充到闪烁器单元的间隙,通过对反射材料用液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体,接着,通过加热使双面粘合片从闪烁器单元树脂硬化体剥离。 |
申请公布号 |
CN104204855A |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201380017892.X |
申请日期 |
2013.03.14 |
申请人 |
日立金属株式会社 |
发明人 |
新田英雄 |
分类号 |
G01T1/20(2006.01)I |
主分类号 |
G01T1/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种闪烁器阵列的制造方法,其特征在于,该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序:闪烁器基板借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片固定于支承板,在上述闪烁器基板上形成格子状的槽而形成具有多个闪烁器单元的带格子状槽的闪烁器基板,将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述格子状槽,通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体,接着,通过加热使上述双面粘合片从上述闪烁器单元树脂硬化体剥离。 |
地址 |
日本东京都 |