部分芳族模塑组合物及其用途

摘要

本发明公开了特别用于电气和/或电子部件的聚酰胺模塑组合物，其具有如下组成：(A)30-100重量％的部分芳族、部分结晶的共聚酰胺，所述共聚酰胺由100重量％的二酸部分和100重量％的二胺部分构成，所述二酸部分的组成为：72.0-98.3重量％的对苯二甲酸(TPA)和/或萘二甲酸，和28.0-1.7重量％的间苯二甲酸(IPA)；所述二胺部分的组成为：51.0-80.0重量％的1，6-己二胺(HMDA)，和20.0-49.0重量％的脂族未支化的C9-C12-二胺；(B)0-70重量％的填料和增强材料；(C)0-25重量％的阻燃剂；(D)0-5重量％的添加剂；其中组分(A)-(D)总计100重量％。

主权项

聚酰胺模塑组合物，其具有如下组成：(A)30‑100重量％的部分芳族、部分结晶的共聚酰胺，所述共聚酰胺由100重量％的二酸部分和100重量％的二胺部分构成，所述二酸部分的组成为：72.0‑98.3重量％的对苯二甲酸(TPA)和/或萘二甲酸，和28.0‑1.7重量％的间苯二甲酸(IPA)；所述二胺部分的组成为：51.0‑80.0重量％的1，6‑己二胺(HMDA)，和20.0‑49.0重量％的脂族未支化的C9‑C12‑二胺；(B)0‑70重量％的填料和增强材料；(C)0‑25重量％的阻燃剂；(D)0‑5重量％的添加剂；其中组分(A)‑(D)总计100重量％。